美光宣布加快美国晶圆厂投资，2035 年总投资额将提高至 2500 亿美元以上

IT之家 7 月 9 日消息，美光科技（Micron Technology）今日宣布，为满足 AI 时代快速增长的存储需求，公司将加快美国晶圆厂及技术投资计划，并预计到 2035 年，相关支出将增至 2500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.7 万亿元人民币）以上。 美光预计，新增投资将帮助公司实现长期目标 —— 未来约 40% 的 DRAM 内存产能将在美国生产，同时创造更多直接和间接高薪就业岗位。公司表示，扩大投资体现了其对自身技术领先地位以及高端存储产品持续需求的信心。 此次宣布正值美光纽约州克莱（Clay）晶圆厂项目完成首批混凝土浇筑，这一里程碑比原计划提前了一个多季度，标志着项目正式从场地准备阶段进入主体建设阶段。 此外，美光当天早些时候还宣布，计划再投资最高 30 亿美元，用于完善美国本土半导体供应链生态体系，为公司美国制造业务提供支持。 当天，美光董事长、总裁兼 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）将主持混凝土浇筑仪式，与供应链合作伙伴以及美国联邦、纽约州和地方政府官员共同出席，包括美国商务部长霍华德 · 卢特尼克（Howard Lutnick）、纽约州州长凯西 · 霍楚尔（Kathy Hochul）、美国小企业管理局局长凯莉 · 洛夫勒（Kelly Loeffler）、美国首席技术官伊森 · 克莱因（Ethan Klein）博士、奥农达加县行政长官瑞安 · 麦克马洪（Ryan McMahon）等人。 梅赫罗特拉表示：“在美国迎来建国 250 周年之际，数据和存储已成为现代经济的重要基础。为了满足这一时代需求，美光决定到 2035 年将美国投资总额提升至超过 2500 亿美元。” 纽约项目建设进展迅速，自 2026 年 1 月正式动工以来，仅用了不到半年时间，美光便完成了场地前期建设，正式进入主体施工阶段。 公司近期已选定美国工程巨头 Bechtel 负责纽约首座晶圆厂的工程、采购和施工（EPC）工作。建筑设计合作伙伴 Jacobs 以及负责前期施工和基础设施建设的 Gilbane Building Company 也将共同参加庆祝活动。 截至目前，美光与 Gilbane 合作完成前期场地建设过程中，已累计向纽约州本地承包商、供应商和分包商支付约 6.75 亿美元，占目前已授出合同金额的一半以上。目前施工现场超过 80% 的工作人员来自纽约州，体现了项目对当地企业和社区的带动作用。 未来晶圆厂建设高峰期将需要数千名专业技术工人，为工会工人、学徒、本地职业培训项目毕业生、专业承包商及供应商创造大量机会。 整个纽约项目最多将建设四座晶圆厂，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，预计将创造约 5 万个就业岗位，其中包括美光直接提供的约 9000 个岗位。 纽约项目是美光美国投资计划的核心。与此同时，公司在爱达荷州的新工厂