后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。 最新的一笔大额融资来自后摩智能。据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码，进一步印证了国内外资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的高度认可，后摩智能领跑端侧AI市场已成共识。资本密集加码的背后，是后摩智能从技术突破走向规模化商业落地的加速兑现：在刚刚举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露，其端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。 据悉，本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态，推动端边AI在更多终端场景实现规模化落地。 存算一体并不是新概念。它为何在此刻同时被资本和终端厂商选中？后摩又凭什么在这条赛道上拿到资本的连续加注？ 资本转向端侧，存算一体回到牌桌中央 答案先藏在一组出货数据里。IDC数据显示，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，而云端AI芯片增速仅为12%。资本与出货同向，端侧AI芯片的需求并不只停留在投资人的预期里。 产业巨头也在用真金白银下注存算一体。2025年12月，英伟达与AI推理芯片公司Groq达成非独家技术授权协议，并吸纳其核心团队，规模约200亿美元。不到一年后，2026年10月，据The Information报道，英伟达又计划投资采用数字存算一体架构的推理芯片公司d-Matrix；此前，d-Matrix已经宣布通过NVLink Fusion接入英伟达AI工厂生态。从Groq到d-Matrix，英伟达的连续动作释放出一个明确信号，重构存储与计算的关系，存算一体正在成为AI推理时代的重要产业方向。 过去几年，大模型竞争的主轴在训练侧，堆算力、堆GPU、堆集群，架构层面的存算一体很难成为产业主线。如今推理的权重在上升，为什么偏偏是现在？原因有三层。 一层是模型变小变强。以Qwen系列为例，达到相近能力时，Dense模型所需规模在17个月内压缩至约八分之一，MoE模型在约6个月内压缩至约六分之一；端侧芯片可承载的模型，则从2024年的7B级提升至2026年的120B级。两条曲线相向而行，大模型在终端运行有了技术基础。 一层来自Agent。Agent不再只是等待用户提问，而是开始持续理解目标、调用工具和执行任务。响应速度、数据隐私、运行成本和用户可控随之变得重要，越来越多任务需要在本地完成，终端也从被动执行指令的设备，变成持续生产和消耗Token的计算入口。 还有一层是存储本身。终端的空间、功耗与成本