联发科组建“封装梦之队”：招募 37 年经验前英特尔老将，双线布局 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略

IT之家 11 月 6 日消息，集邦咨询（TrendForce）今天（11 月 6 日）发布博文，报道称前英特尔高管纳维德 · 沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于 11 月 9 日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。 IT之家援引博文介绍，沙赫里亚里拥有 37 年半导体设计工程与先进封装经验，并长期深耕数据中心市场。在加入联发科后，他将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等关键环节。 报道指出他的核心任务之一，是深化与台积电及其他供应链伙伴的合作，推动先进技术整合，强化联发科在 AI 和高性能计算领域的产品能力。 沙赫里亚里在英特尔任职多年，曾担任执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营，并主导复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持。他的经验覆盖嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，以及 CPU、GPU / NPU 相关知识产权和生态建设。 市场层面，联发科据称正与英特尔就 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云 ASIC 项目，其中可能包括与谷歌 TPU 相关的工作。同时，联发科也支持台积电 CoWoS 技术， 形成“CoWoS+EMIB”双路线封装策略，让客户可按需求选择方案。 该机构解读认为 AI ASIC 正成为联发科的新增长引擎。该公司首款 AI 加速器 ASIC 已于 2026 年 9 月开始出货，预计第四季度带来约 25 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 167.14 亿元人民币） 营收；联发科还瞄准 2027 年实现约 160 亿美元 （现汇率约合 1,069.67 亿元人民币） AI ASIC 营收、约 20% 市场份额，下一代产品计划于 2028 年第一季度量产。 集邦咨询认为这并非联发科首次从封装领域引进重量级人才。联发科已于 2026 年 5 月聘请台积电前研发副总裁余振华（Douglas Yu）担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。两笔人事布局，显示出联发科正把先进封装视为进军 AI ASIC 市场的重要支点。