做了八年DSP，Credo怎么突然开始做光芯片了？

做了八年DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理器）后，Credo Technology Group Holding Ltd（以下简称“Credo”）开始真正走进“光”里。 自去年10月首次推出ZeroFlap光模块产品线以来，Credo用一年时间把产品带宽从800G推向1.6T。一起扩张的，还有Credo在模块内部能够自己掌控的技术环节——最新一代全DSP模块首次集合了200G/lane的Cardinal DSP、收购DustPhotonics后拿下的Kfir200 SiPho PIC（Silicon Photonics Photonic Integrated Circuit，硅光光子集成芯片），以及PILOT诊断分析平台。 这场对光的押注离不开Credo对市场的观察。9月的新品发布会上，Credo中国销售副总裁杨学贤分享了对过去一年行业变化最深的体感：单颗GPU的性能增速已经追不上AI需求，越来越大的算力缺口，需要依靠连接更多GPU来填。 当行业关注点也因此从“一颗GPU有多快”，转向“如何把更多GPU连成一个更大的计算系统”时，对光模块的端到端整合成为Credo“系统级互联”思路最生动的注脚。 而Credo究竟如何一步步把这些能力收进同一只光模块，还得从它最熟悉的DSP讲起。 200G/lane之后，DSP开始「量体裁衣」 8年来，数百万颗Credo DSP涌入大型数据中心，背后是七代架构的持续迭代，以及50G/lane、100G/lane和200G/lane三档产品的长期出货。 Credo销售与光产品营销副总裁Chris Collins介绍，目前50G单通道DSP仍颇受青睐，与此同时Credo也正在向400G/lane推进。 那么，这颗能被大量采用的DSP，到底在光模块里承担什么角色？ 答案是高速信号的“修复站”。以传统全DSP光模块为例，当上游电芯片送来的高速电信号经过长途跋涉的传输后想要转为光时，可能会出现衰减、失真等情况，此时守在光模块电侧入口的DSP负责修整信号，再交由模块里的光器件处理；反过来光转电时，从光信号恢复出来的电信号也要经过DSP处理，继而才重新送回至电芯片。 但进入800G、1.6T的高带宽时代，光模块传输能力愈发强悍的同时，内部架构也由于功耗等压力开始出现分化——LRO（Linear Receive Only，线性接收光模块）只保留发送端的DSP，LPO（Linear Pluggable Optics，线性可插拔光模块）则完全去掉模块内所有DSP。 模块的速率和架构越分越细，DSP也很难再用少数几种规格覆盖所有场景。 Chris指出到了200G/lane这一代，一颗8×200G DSP用在1.6T全DSP光模块里正合适，但放进1.6T LRO，为了接收端保留的能力将明显成为功耗负担；用于4×200