“圳”启“芯”程 智创未来！2026湾芯展盛大启幕

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届湾芯展由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办。深圳市有关领导同志，市政府有关部门和集成电路发展集聚区有关负责同志，以及国内外半导体与集成电路产业龙头企业、高校、科研院所及媒体代表等莅临现场参观交流。开展首日，近8万平方米展馆人流如织，深圳再度成为全球半导体产业目光的交汇点。 千余全链企业汇聚 全景铺展产业闭环 本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，1000余家半导体企业汇聚一堂，从EDA/IP、装备材料、核心零部件，到制造封测、算力应用，一条完整产业链在展馆内全景呈现。 在展区设置方面，本届展会在晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区之外，特别打造AI+3D IC 先进封装创新专区、第三代半导体国家技术创新中心创新与产业生态专区，全新设立AIE AI基础设施产业生态展，从AI芯片与计算架构、智算中心到高速互联与绿色算力，为“芯算协同”提供一站式展示舞台。 参与企业阵容方面，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、ASM、新凯来工业机器、Merck、盛美半导体、拓荆科技、SCREEN、DISCO、电科装备、华天科技、EDWARDS、KE、华海清科、屹唐股份、JUSUNG ENGINEERING、FerroTec、中科飞测、上海微电子、VAT、SMC、奕斯伟、中环领先、金瑞泓、江丰电子、科百特、雅克科技等超1000家海内外半导体产业中坚力量同台集结，展示装备、材料、零部件及制造工艺等领域的技术与产品，尽展半导体产业创新的澎湃活力。 重磅创新成果密集首发 硬核“芯”实力集中亮相 本届湾芯展搭建了新技术、新产品、新成果集中亮相的“首发矩阵”，从关键装备、先进材料到设计工具，一批牵动产业链关键环节的成果从“实验室”走向“应用场”。 开幕式峰会上，新品联合发布仪式重磅举行，启云方、华海清科、长飞先进、微导纳米、电科装备、拓荆科技、深圳平湖实验室等链上代表企业携新技术、新设备、新生态方案集中首发，全方位展示我国半导体自主可控赛道最新突破。 •启云方在国内首发EDA系统级电子设计工具链，进一步探索国内工业软件系统化设计路径，填补相关领域实践空白； •华海清科发布中束流离子注入机产品，向着关键设备国产化持续攻坚； •长飞先进在展会期间聚焦新能源汽车主驱场景，正式发布高性能SiC MOSFET系列芯片（含8毫欧产品），并同步推出自主研发的嵌入式PCB功率模块，引入先进互联工艺，实现重大创新突破； •微导纳米推出全新的iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备，实现了ALD、CVD、